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智能芯片与模块赋予硬件更多功能 雍敏科技加快智能家居行业发展

来源:站内   时间:2018-01-31   作者:umeinfo

2017年随着人们周边联网设备的不断增多,芯片/模块商出货量创新高,迎来大丰收,尤其是家电厂家智能化升级需求强劲。芯片商创新性的系统和设计方案等,推动智能硬件爆品不断涌现。因为IoT市场错综复杂,服务需求的多样化引发了各种各样的细分市场。芯片/模块商开始跨界合作,针对各种不同的细分市场需要更多的IC定制化服务,从底层解决系统互联互通、安全隐私、AI交互等重大使命。物联网Wi-Fi模块在近两年,可能会降至10元以内,进一步降低智能家居硬件的开发成本,另外,高位IoT模块也逐渐被采纳,赋予硬件更多功能。

因为智能家居目前主流的三大通信协议是Wi-Fi、蓝牙、Zigbee,在三个点都有涉猎的芯片/模块商均开始布局NB-IoT等新技术,另外单芯片/模块多协议的模式也在流行,通过提高集成度,为硬件开发提供更多的资源,也解决了从底层互联互通的问题。

目前的芯片/模块厂家都在不断优化现有的芯片与模块,在成本、功耗、尺寸上下功夫,让其拥有非常可靠的连接能力,以及快速的开发部署的整体能力,帮助提供更好的用户体验同时降低成本;一方面是针对应用场景提供定制化的开发,根据应用场景提供与之适配的能力。各家芯片/模块厂家都通过软硬件平台,提供包括从底层到操作系统、到协议栈、到网络中间件到上层应用、第三方应用模块以及与云端对接的所有软件,简化智能家居产品开发的同时,打造自己的平台与系统。另外,以GPU为核心带动的视觉识别将会点爆智能家居下一波热点。


雍敏科技Zigbee智能模块

雍敏科技长期专注于Zigbee技术,尤其是Zigbee3.0的研发与创新工作。雍敏科技Zigbee智能模块具备外形小巧、高灵敏度、低功耗、通信距离远、节点数多、集成方便等特点,符合IEEE802.15.4规范。模块均采用外端接口,嵌入方式便捷、高效。基于雍敏科技创新型Meshbee硬件平台,拥有出色性能与极低功耗,为传统企业实现智能化,加速企业转型,提升竞争力节省了时间和成本,降低研发风险。目前,雍敏科技Zigbee模块已成功对接至华为、阿里云、中国移动、中国电信、中国联通等平台。